• 芯片固定方式：真空吸附/真空吸附＋夹持；
• 可选配TEC加热模块；
• 温控范围：10~85°C，温控精度：±0.02℃；
• 可根据客户芯片尺寸及其他需求定制；

     PLCTS 芯片台夹具芯片设计结构小巧，方便测试。芯片固定方式主要分真空吸附或真空吸附＋夹持2种款式可选，在此基础上还升级了TEC加热系统，适用于对温度敏感芯片的多种芯片应用场景。温控加热范围：10~85°C，温控精度可达：±0.02℃，具有较高的控温稳定性。还可根据客户应用需求进行定制，如需定制可联系客服。